据外媒 adoredtv 报道，英特尔即将推出的 Sapphire Rapids 系列服务器处理器基于 10nm+ 工艺、采用 MCM 设计，将具有最高 56 个核心，支持 4 路并联，支持 HBM2，TDP 最高可达 400 瓦。

英特尔确认其 Sapphire Rapids 系列处理器将于 2021 年推出，将支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0，并采用 CXL 1.1 连接，是 "下一代" 数据中心芯片。

IT之家了解到，英特尔计划在今年晚些时候发布 OneAPI 以统一其数据中心生态系统。

Sapphire Rapids 系列处理器将采用 Golden Cove 核心，最高 56 核，但 adoredtv 称英特尔可能屏蔽了 4 个内核以提高收益。

除 PCIe 5.0 和 DDR5 外，Sapphire Rapids 系列处理器将提供 80 条 PCIe 通道，支持 CXL，支持高达 4800 MHz 的 DDR5 内存，每颗 CPU 可提供 8 个内存通道，支持傲腾内存。

其他方面，Sapphire Rapids 系列处理器将采用 MCM 设计，单片拥有 14/15 个内核，并将支持 HBM2，将提供 4 个 HBM2e 堆栈，最大内存可达 64 GB(4×16GB)，堆栈总带宽可达 1 TB/s。

根据外媒的消息来源，HBM2 和 DDR5 将能够在平面、2LM 缓存和混合模式下协同工作。

对于 TDP，外媒表示 Sapphire Rapids 系列处理器可达 300 和 400 瓦，作为对比，AMD EPYC 7H12 上限为 280W。