集成电路产业既是现代社会信息化、智能化的基础产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革的重要力量。随着“中国芯”被列为国家重点发展战略规划内容，国务院不久前印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在财税优惠、支持投融资、保护知识产权等八大方面提出了37条政策措施。

从产业链视角分析，集成电路产业链包括原材料、设备、设计、制造和封测等五大部分。上游是集成电路设计环节，主要包括原材料硅片、设备、EDA、IP核等。近年来，设计环节产值占我国集成电路产业链的比重由2015年的36.7%增长至2019年的40.5%，发展速度高于行业平均水平，成为集成电路细分行业中占比最高的子行业。

中游主要是集成电子制造环节，属于资本和技术密集型产业。下游是封装测试环节，主要是将芯片封装在支撑物内，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联。该环节技术含量最低，属于劳动密集型产业。随着产业分工高度专业化，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，共同支撑整个产业稳步前进。

党的十八大以来，我国集成电路产业规模不断扩张，出境并购快速增长，产业链结构更趋平衡，技术水平不断提升。近年来，中国集成电路技术水平与国际差距不断缩小，产业发展进入快轨道，行业主要包括以华为海思、紫光展锐等为核心的芯片设计公司，以中芯国际、上海华虹为代表的晶圆代工制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业，还包括采用IDM模式的华润微电子、士兰微等。构筑完成的产业生态体系已经具备实现集成电路专用设备进口替代并解决国内较大市场缺口的基础。

总体来看，我国集成电路正迈向全球第一阵营，同时也面临着基础能力薄弱等问题。比如，高端通用芯片与国外先进水平差距较大、国内尚未掌握关键技术、产业生态制约等。基于现实考量以及产业发展需要，建议整合上下游产业链，共同打造集成电路生态圈。

一是围绕重大市场需求，协同推动形成产业生态系统。主要是用好市场优势，从顶层设计、知识产权服务、人才培养等方面加快建设有利于集成电路产业健康发展的生态系统。

二是加强平台建设，围绕集成电路产业发展规律，以集成电路设计为重点，发展电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片等领域，做大晶圆制造规模，提升封装测试发展水平，完善原材料及配套体系，带动全产业链均衡发展。

三是围绕人工智能、智能硬件、智能传感、汽车电子、物联网等产品方向，加快引进培育一批集成电路设计龙头企业，形成集成电路设计产业集聚区。建议优先支持国家级集成电路创新中心、集成电路基础研究与前沿探索项目以及产业技术创新与应用示范重大专项项目；优先保障集成电路重大项目用地，以及集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求。