胡立彪

“卡脖子”，这个并不好听的词，却是参加今年全国两会的代表委员们时常提及的一个热门词。之所以“热”，是因为我国在许多领域的确面临被他人“卡脖子”的现实。

以芯片为例，我国不少企业就被“卡”得比较难受。去年9月15日，美国对华为芯片全面“断供”，华为不得不赶在这个期限前把芯片运回，以提高备货库存量。受这一事件影响，华为手机出货量大幅度下跌。华为“被上的这一课”，让很多人明白了一个道理，与其他行业领域不同，芯片业更看重制造而非设计，因为制造需要更高的技术和工艺，也因此拥有更多的价值占比。华为的海思芯片由其自主设计，但制造却由台积电代工。别小看台积电的“代工”身份，其制造能力和市场地位实际比华为高出几个量级。

其实，国内从事芯片生产的企业也不少，但生产的多是中低端产品，高端产品还需要依赖进口。数据显示，2020年，我国集成电路进口金额超过3500亿美元，同比增长14.6%，连续6年占据我国进口商品第一大品类，占我国进口总额的

17.03%。

有人对此不解：为什么要让人代工，我们自己买机器生产不行吗？答案是：真的不行。我国生产芯片的技术水平与国外先进企业存在较大差距，而生产芯片的工具及制造工艺均被国外几个公司垄断。比如，生产芯片离不开光刻机，而高端光刻机恰恰是最精密的设备，号称“现代光学工业之花”。当今世界上，能够制造出光刻机的国家仅有荷兰、美国、日本等少数几个国家。就算能买到光刻机，技术工艺落后（或者说不会用）也不行。同一款光刻机，台积电能做到7nm，三星能做到10nm，而国内最领先的企业也只能做到28nm，这样的差距至少有10年。

像芯片一样，在不少领域，我国企业从设计到生产、从技术工艺到工具设备，可以说是处于“全方位”落后的状态。既然差距是全方位的，那么要想实现赶超，必须全方位努力。为打破困局，目前政府正在以更大力度的投入和支持，释放出政府对于整个IT产业，从硬件到软件，再到芯片层面国产化的积极信号和决心。同时，国内相关企业也在寻求突破，在加强自身技术研发力的同时，寻求与国外芯片厂商进行战略合作，结成技术联盟，以期快速提升国内芯片研发速度和质量。至于最为关键的人才培养，要走引进和自主培养相结合的道路，构建起结构完整的人才体系。

宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来。要实现对国外先进企业的赶超，摆脱“卡脖子”困境，并不是一件容易的事，需要付出艰苦努力。对此，全国政协委员、百度董事长兼首席官李彦宏的态度是：要守得住信仰，耐得住寂寞。

需要强调的是，在存在明显差距的时候，讲成绩说大话都是不合时宜的，也是有害的。痛定思痛，唯一正确的选择就是沉下心来，面对现实，认清差距，闭上嘴，用心干，扎扎实实地追赶。