本报讯 记者张心怡报道：近日，台积电、索尼半导体解决方案公司（以下简称索尼半导体）和日本电装公司（Denso）共同宣布，电装公司将投资3.5亿美元，入股日本尖端半导体制造公司（以下简称JASM）。JASM是台积电作为大股东、索尼半导体作为少数股东的芯片制造公司，位于日本熊本县。通过此次股权投资，电装公司将持有JASM超过10%的股权。

公告信息显示，JASM熊本工厂将采用12/16纳米FinFet制程工艺，交付5.5万片12英寸晶圆的月产能，较此前宣布的22/28纳米工艺的半导体生产服务和4.5万片12英寸晶圆的月产能目标有了进一步的提升。在日本政府的支持下，熊本工厂的总资本支出估计约为86亿美元，将直接创造约1700个高科技专业工作岗位。

JASM由台积电与索尼半导体于2021年11月共同设立，以应对全球市场对半导体技术的强劲需求。根据台积电与索尼半导体达成的最终协议，索尼半导体计划对JASM进行约5亿美元的股权投资，将持有JASM不超过20%的股权。

从台积电、索尼宣布建厂开始，日本政府就持续推动对该项目及其他先进半导体项目的财政支持。据媒体报道，2021年11月，日本政府计划从台积电在熊本建设的工厂开始，建立一个法律框架，为先进半导体的国内新工厂提供补贴。为了支持国内供应，日本政府计划最早在2021年12月向议会提交立法变更，并制定明确的规则来补贴新设施的建设，将半导体指定为新的优先领域。

具体来看，日本政府计划在2021年追加6000亿日元（约合52亿美元）预算，用于支持尖端半导体生产，其中4000亿日元（约合35亿美元）将补助台积电熊本晶圆厂，2000亿日元（约合17亿美元）将资助美国美光以及日本铠侠等厂商的半导体投资计划。美光科技正在与日本政府磋商扩产升级事宜。铠侠正在三重县和岩手县新建工厂，部分厂房最早在2022年内投产。

为缓解全球汽车芯片供应不足，多家半导体公司正在提升汽车芯片供应能力。近日，英特尔在2022投资者大会上宣布，英特尔代工服务业务新成立了专门的汽车部门，专注为车企提供完整汽车芯片解决方案。博世也于近期宣布，追加投资2.5亿欧元（约合2.8亿美元），用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，以满足汽车和消费领域对MEMS以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。

记者了解到，电装公司在《美国汽车新闻》发布的2021年全球汽车零部件配套供应商百强中排名第二。电装公司总裁兼首席执行官有马浩二表示，随着自动驾驶和电气化等移动出行相关技术的发展，半导体对于汽车行业越来越重要。通过与台积电、索尼半导体的合作伙伴关系，电装公司将为中长期半导体的稳定供应乃至汽车行业的发展做出贡献。