7月14日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，日本软银集团正在研究全部或部分出售英国芯片设计公司ARM股份，或者选择让ARM上市。四年前软银斥资320亿美元收购了ARM。

上述知情人士说，由高盛集团担任顾问的相关审查还处于初级阶段。目前尚不清楚金融界或业内对ARM的兴趣有多大，软银最终也可能会选择不采取任何行动。

软银此前曾表示，可能会在未来某个时候让ARM上市。不过，随着软银试图从其多样化的稳定资产中筹集现金，以安抚激进的维权投资者埃利奥特管理公司，此举变得更加紧迫。埃利奥特管理公司一直在鼓动软银进行改革。

软银表示，计划出售至多410亿美元的资产，以支撑处境艰难的投资组合公司，并回购自家股票。软银目前的股票价格相对于资产净值有大幅折让。而且软银有大量资产可供选择;除了ARM和最近出售的价值约200亿美元的T-Mobile股份，软银还持有阿里巴巴集团和日本一家主要手机供应商的大量股份。

软银在2016年收购了为全球大多数智能手机设计芯片的ARM，当时是软银有史以来最大的一笔收购。

软银首席执行官孙正义称赞此次收购是公司的“范式转变”，使公司能够有效利用物联网的潜力。但除去收购带来的提振效应，ARM旗下用于管理物联网设备的软件销售业绩一直相对平稳。

ARM上周表示，计划将两个物联网服务部门转移到软银拥有和运营的新实体，这也是ARM专注于其芯片知识产权核心业务举措的一部分。ARM表示，如果交易获得批准，预计将在9月底前完成。

软银旗下千亿美元的愿景基金投资于科技公司，持有ARM约25%的股份。愿景基金过去曾考虑将这些股份转给软银，因为基金高管认为ARM收入增长乏力，拖累了其投资组合的整体估值。

由于愿景基金出现巨额亏损，软银收益最近也受到了打击，进一步影响到筹集第二只愿景基金的计划。

随着各个企业纷纷开发智能设备，芯片行业近年来一直是交易活动较为频繁的市场。本周一ADI同意以约200亿美元收购马克西姆半导体公司(Maxim Integrated Products Inc.)，这笔交易将创建一家专门生产用于电源管理芯片的模拟半导体公司，从而更好地与行业巨头德州仪器展开竞争。