本报讯 记者张依依报道：当地时间2月17日，有报道称，功率半导体龙头制造商英飞凌计划投资20亿欧元（约合22.7亿美元），在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个厂区，以提高自身在宽禁带半导体（SiC和GaN）领域的制造能力，并进一步增加产能。

据了解，英飞凌计划建造的新厂区一旦完工，该工厂将产生20亿欧元的额外年收入，为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。

英飞凌首席执行官Reinhard Ploss表示，当前市场对英飞凌的产品和解决方案仍然有很强劲的需求。目前英飞凌的产能利用率很高。同时，英飞凌正在进一步扩大产能，这将帮助英飞凌提升自产产品的全年供货状况。就现阶段情况而言，半导体行业总体上仍处于供不应求的态势。得益于电气化和数字化的不断发展，英飞凌的目标市场将继续显著增长。

新能源汽车就是英飞凌的一大重要目标市场。芯谋研究研究总监李国强向《中国电子报》记者表示，2021年全球新能源汽车产销量大幅成长，极大地增加了功率分立器件的市场需求。在新能源汽车中，IGBT模组和SiC模组是最关键的半导体芯片。IGBT方面，英飞凌的营收位居全球第一，技术也是全球领先，但英飞凌目前在宽禁带半导体领域仍有一定提升空间。现阶段，全球范围内领先的新能源汽车厂商都纷纷宣布将采用SiC模组，宽禁带半导体产业即将爆发，英飞凌理所当然地加大了针对宽禁带半导体领域的投资。

中国新能源汽车产销量领跑全球。李国强对《中国电子报》记者表示，英飞凌选择在马来西亚投资建设宽禁带半导体晶圆制造生产线，既能够尽量靠近主要市场，还能够规避全球贸易不稳定因素，是一个经过充分考虑的决定。

日前，英飞凌公布了2022年第一季度财报。根据英飞凌官方微信平台公布的财报内容，英飞凌2022财年第一季度的营收达到31.59亿欧元，环比增长5%，同比增长20%；利润达到7.17亿欧元；利润率为22.7%；自由现金流达到3.78亿欧元。

展望2022财年第二季度，预计英飞凌营收将达到32亿欧元。在此基础上的利润率预计为21%左右。